창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78045FGF-017-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78045FGF-017-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78045FGF-017-3B9 | |
관련 링크 | UPD78045FGF, UPD78045FGF-017-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
A560K15C0GL5TAA | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A560K15C0GL5TAA.pdf | ||
15GSE2200E | FUSE CARTRIDGE 200A 15.5KVAC | 15GSE2200E.pdf | ||
HMC788ALP2E | RF Amplifier IC LTE, WiMax 0Hz ~ 10GHz 6-DFN (2x2) | HMC788ALP2E.pdf | ||
476K10BP0350 | 476K10BP0350 AVX SMD or Through Hole | 476K10BP0350.pdf | ||
T739N36TOF | T739N36TOF EUEPC module | T739N36TOF.pdf | ||
VI-2T0-CY | VI-2T0-CY VICOR SMD or Through Hole | VI-2T0-CY.pdf | ||
IRFF223 | IRFF223 INTERSIL CAN3 | IRFF223.pdf | ||
634A-9404-19 | 634A-9404-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 634A-9404-19.pdf | ||
2512 5% 2R | 2512 5% 2R K/R SMD or Through Hole | 2512 5% 2R.pdf | ||
XC2S200E-6FG456C0775 | XC2S200E-6FG456C0775 XILINX BGA | XC2S200E-6FG456C0775.pdf | ||
CST12.0 | CST12.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | CST12.0.pdf | ||
TPV297031AC | TPV297031AC ATTANSIC QFP-48 | TPV297031AC.pdf |