창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78044GF-220-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78044GF-220-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78044GF-220-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD78044GF, UPD78044GF-220-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1608BR10JTD25 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608BR10JTD25.pdf | |
![]() | AMD50DL128BG | AMD50DL128BG AMD 2003 | AMD50DL128BG.pdf | |
![]() | 94-4904(RBFZ44) | 94-4904(RBFZ44) IR TO-220 | 94-4904(RBFZ44).pdf | |
![]() | S3C72B9D31-C0C5 | S3C72B9D31-C0C5 SAMSUNG DIE | S3C72B9D31-C0C5.pdf | |
![]() | TL3307IP | TL3307IP TI DIP8 | TL3307IP.pdf | |
![]() | TS3V555ID | TS3V555ID ST SOP8 | TS3V555ID.pdf | |
![]() | CSC0106A-07D40 | CSC0106A-07D40 CHESEN DIP40 | CSC0106A-07D40.pdf | |
![]() | ATA55812-DBB(S) | ATA55812-DBB(S) ATMEL SMD or Through Hole | ATA55812-DBB(S).pdf | |
![]() | NE03J00102K | NE03J00102K AVX DIP | NE03J00102K.pdf | |
![]() | 2SK579(LS) | 2SK579(LS) HITACHI TO-252 | 2SK579(LS).pdf | |
![]() | TX3047NLT | TX3047NLT PULSEELECTRONICS SMD or Through Hole | TX3047NLT.pdf |