창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780308YGC-M14-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780308YGC-M14-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780308YGC-M14-A | |
| 관련 링크 | UPD780308Y, UPD780308YGC-M14-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DLVR-L01D-E1NS-C-NI5F | Pressure Sensor ±0.04 PSI (±0.25 kPa) Differential Male - 0.08" (2.03mm) Tube, Dual 14 b 4-SIP Module | DLVR-L01D-E1NS-C-NI5F.pdf | |
![]() | IS61LV51216AL-12TLI | IS61LV51216AL-12TLI ISSI TSOP | IS61LV51216AL-12TLI.pdf | |
![]() | 104031-0811 | 104031-0811 MOLEX SMD or Through Hole | 104031-0811.pdf | |
![]() | MXF3535B4R43T501 | MXF3535B4R43T501 TDK O9 | MXF3535B4R43T501.pdf | |
![]() | SG309T | SG309T Linfini CAN3 | SG309T.pdf | |
![]() | 216QA6AVA12FG CHIPSET | 216QA6AVA12FG CHIPSET ATI/AMD BGA | 216QA6AVA12FG CHIPSET.pdf | |
![]() | RC82540EP 850006 | RC82540EP 850006 INTEL SMD or Through Hole | RC82540EP 850006.pdf | |
![]() | MAPHST0049 | MAPHST0049 MA/COM nul | MAPHST0049.pdf | |
![]() | MAX9100ESA+ | MAX9100ESA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX9100ESA+.pdf | |
![]() | MC3486CN | MC3486CN TI DIP | MC3486CN.pdf | |
![]() | HT6221(PB FREE_SOP20) | HT6221(PB FREE_SOP20) HOLTEK SOP20 | HT6221(PB FREE_SOP20).pdf | |
![]() | BQ20Z90DBTG4 | BQ20Z90DBTG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | BQ20Z90DBTG4.pdf |