창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780306YGCM458EU-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780306YGCM458EU-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780306YGCM458EU-A | |
관련 링크 | UPD780306YGC, UPD780306YGCM458EU-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P6N2HTD25 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P6N2HTD25.pdf | |
![]() | CPF-A-0402B11K8E1 | RES SMD 11.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B11K8E1.pdf | |
![]() | PRG3216P-1800-B-T5 | RES SMD 180 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1800-B-T5.pdf | |
![]() | SS-01GPT | SS-01GPT OMRON/WSI SMD or Through Hole | SS-01GPT.pdf | |
![]() | BFP193W H6327 | BFP193W H6327 ORIGINAL DIPSOP | BFP193W H6327.pdf | |
![]() | 45971-2313 | 45971-2313 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-2313.pdf | |
![]() | 74AC008 | 74AC008 STMicro SMD or Through Hole | 74AC008.pdf | |
![]() | LT1962EMS8/LTPR | LT1962EMS8/LTPR LT MSOP-8 | LT1962EMS8/LTPR.pdf | |
![]() | 1SV245(TPH2,F) | 1SV245(TPH2,F) TOSHIBA SOD323 | 1SV245(TPH2,F).pdf | |
![]() | LTV724FS-TA1 | LTV724FS-TA1 LITE-ON SMD or Through Hole | LTV724FS-TA1.pdf |