창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780208GF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780208GF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780208GF | |
관련 링크 | UPD780, UPD780208GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2971551 | CONN TERM BLOCK | 2971551.pdf | |
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![]() | STK4863 | STK4863 SANYO HYB-16 | STK4863.pdf | |
![]() | HS2D | HS2D TSC SMD or Through Hole | HS2D.pdf | |
![]() | LF421 | LF421 NS DIP | LF421.pdf | |
![]() | HY5PS121621B-FP-Y5 | HY5PS121621B-FP-Y5 HYNIX BGA | HY5PS121621B-FP-Y5.pdf | |
![]() | PT7M7811RTAEX | PT7M7811RTAEX PERICOM SOT23-5 | PT7M7811RTAEX.pdf | |
![]() | K8D6316UBM-TI70 | K8D6316UBM-TI70 SAMSUNG BGA | K8D6316UBM-TI70.pdf | |
![]() | XC4010E-4PQ16I0377 | XC4010E-4PQ16I0377 XILINX SMD or Through Hole | XC4010E-4PQ16I0377.pdf | |
![]() | CIM10F470NC | CIM10F470NC SAMSUNG SMD | CIM10F470NC.pdf |