창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780208GF-076-3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780208GF-076-3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780208GF-076-3BA | |
| 관련 링크 | UPD780208GF, UPD780208GF-076-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMC415LP3E | RF Amplifier IC HiperLAN, UNII 4.9GHz ~ 5.9GHz 16-SMT (3x3) | HMC415LP3E.pdf | |
![]() | ANA7133LS | ANA7133LS ANA SOT-89 | ANA7133LS.pdf | |
![]() | N0072371-E5 | N0072371-E5 HARDWARESPECIALTY SMD or Through Hole | N0072371-E5.pdf | |
![]() | MPC82G216AD | MPC82G216AD MEGAWIN LQFP48 | MPC82G216AD.pdf | |
![]() | LM2512ASMX/NOPB | LM2512ASMX/NOPB NS SMD or Through Hole | LM2512ASMX/NOPB.pdf | |
![]() | F5402DM | F5402DM ORIGINAL CDIP-14 | F5402DM.pdf | |
![]() | W57C71C-70 | W57C71C-70 WINBOND DIP | W57C71C-70.pdf | |
![]() | 557-1605-203F | 557-1605-203F TYCO SMD or Through Hole | 557-1605-203F.pdf | |
![]() | MB88301PF | MB88301PF FUJITTSU SOP | MB88301PF.pdf | |
![]() | L8C202JI12 | L8C202JI12 LOGIC PLCC32 | L8C202JI12.pdf | |
![]() | 0018413BV02 | 0018413BV02 REFU SMD or Through Hole | 0018413BV02.pdf | |
![]() | Z892668-00 | Z892668-00 ZILOG DIP | Z892668-00.pdf |