창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78014GE574 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78014GE574 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78014GE574 | |
관련 링크 | UPD7801, UPD78014GE574 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 51040 | FUSE LK T 040A RB 23" | 51040.pdf | |
AT-13.560MDHE-T | 13.56MHz ±20ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-13.560MDHE-T.pdf | ||
![]() | IXGX72N60B3H1 | IGBT 600V 75A 540W PLUS247 | IXGX72N60B3H1.pdf | |
![]() | 2256R-02J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 4.69A 18 mOhm Max Axial | 2256R-02J.pdf | |
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![]() | 302HT-IP | 302HT-IP SEMITEC SMD or Through Hole | 302HT-IP.pdf | |
![]() | IDH291749 | IDH291749 Multicore SMD or Through Hole | IDH291749.pdf | |
![]() | B25360A5137J050 | B25360A5137J050 EPCOS SMD or Through Hole | B25360A5137J050.pdf | |
![]() | LM78L05F/78L05 | LM78L05F/78L05 HTCKOREA SOT-89 | LM78L05F/78L05.pdf | |
![]() | dsPIC30F6013-20E/PF | dsPIC30F6013-20E/PF MICROCHIP TQFP-80P | dsPIC30F6013-20E/PF.pdf | |
![]() | KAP17S600A-D4U4 | KAP17S600A-D4U4 ORIGINAL BGA | KAP17S600A-D4U4.pdf |