창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78014GC-740-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78014GC-740-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78014GC-740-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD78014GC, UPD78014GC-740-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ4627-HE3-08 | DIODE ZENER 6.2V 350MW SOT23-3 | MMBZ4627-HE3-08.pdf | |
![]() | 67PR20LF | 67PR20LF BI DIP | 67PR20LF.pdf | |
![]() | 20D1800V | 20D1800V GVR CNR SMD or Through Hole | 20D1800V.pdf | |
![]() | LM2577T-15/NOPB | LM2577T-15/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2577T-15/NOPB.pdf | |
![]() | WIN860M6NFFI-350AI | WIN860M6NFFI-350AI ORIGINAL BGA | WIN860M6NFFI-350AI.pdf | |
![]() | K6R4008V1B-JC15 | K6R4008V1B-JC15 SAMSUNG SOJ | K6R4008V1B-JC15.pdf | |
![]() | S3P7054DZZ-SOB4 | S3P7054DZZ-SOB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P7054DZZ-SOB4.pdf | |
![]() | SC431LC5SK TEL:827 | SC431LC5SK TEL:827 SEMTECH SOT153 | SC431LC5SK TEL:827.pdf | |
![]() | M30600M8-160GP | M30600M8-160GP FUJITSU QFP | M30600M8-160GP.pdf | |
![]() | BZX384-C5V6115 | BZX384-C5V6115 ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX384-C5V6115.pdf | |
![]() | R3636EC20M | R3636EC20M WESTCODE SMD or Through Hole | R3636EC20M.pdf | |
![]() | 78R05F | 78R05F KIA SMD or Through Hole | 78R05F.pdf |