창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78014-GC677 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78014-GC677 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78014-GC677 | |
| 관련 링크 | UPD78014, UPD78014-GC677 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPME226M035H0060 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME226M035H0060.pdf | |
![]() | BZX384C3V6-E3-08 | DIODE ZENER 3.6V 200MW SOD323 | BZX384C3V6-E3-08.pdf | |
![]() | LT3844IFE | LT3844IFE LT TSSOP | LT3844IFE.pdf | |
![]() | XPEWHT-01-4A0-Q5-0-06 | XPEWHT-01-4A0-Q5-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-01-4A0-Q5-0-06.pdf | |
![]() | AS1927L-BTDT-33S-1K | AS1927L-BTDT-33S-1K ams 6-TDFN | AS1927L-BTDT-33S-1K.pdf | |
![]() | MCP4641-503E/ST | MCP4641-503E/ST MICROCHIP TSSOP-16 | MCP4641-503E/ST.pdf | |
![]() | 609-F141M2 | 609-F141M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 609-F141M2.pdf | |
![]() | RP12-2412SAW | RP12-2412SAW RECOMPOWERINC RP12-AWSeries12W | RP12-2412SAW.pdf | |
![]() | K6F2008V2E-XF70 | K6F2008V2E-XF70 SAMSUNG TSOP32 | K6F2008V2E-XF70.pdf | |
![]() | T6A40C | T6A40C TOSHIBA QFP | T6A40C.pdf | |
![]() | SSC501039DW | SSC501039DW MOT SOP28 | SSC501039DW.pdf |