창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780136GB(A-A13-8EU) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780136GB(A-A13-8EU) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780136GB(A-A13-8EU) | |
| 관련 링크 | UPD780136GB(A, UPD780136GB(A-A13-8EU) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F132GPDM | CMR MICA | CMR06F132GPDM.pdf | |
![]() | HSMS-2812-T | HSMS-2812-T AVAGO SMD or Through Hole | HSMS-2812-T.pdf | |
![]() | TC53N4602ECTTR | TC53N4602ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC53N4602ECTTR.pdf | |
![]() | WF752G1960PD | WF752G1960PD NIHON SMD or Through Hole | WF752G1960PD.pdf | |
![]() | 74LVC3G07DC | 74LVC3G07DC NXP SOT | 74LVC3G07DC.pdf | |
![]() | UC3709DWG4 | UC3709DWG4 TI-BB SOIC16 | UC3709DWG4.pdf | |
![]() | B05B-EHHR | B05B-EHHR JST SMD or Through Hole | B05B-EHHR.pdf | |
![]() | XBP24BZ7UIT-004 | XBP24BZ7UIT-004 DIGIINTERNATIONAL CALL | XBP24BZ7UIT-004.pdf | |
![]() | EM532323Q-1 | EM532323Q-1 ORIGINAL QFP-100L | EM532323Q-1.pdf | |
![]() | M34283G2-232GP | M34283G2-232GP RENESAS TSSOP | M34283G2-232GP.pdf | |
![]() | 760915004 | 760915004 MOLEX ORIGINAL | 760915004.pdf |