창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780102MC(A)-045-5A4-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780102MC(A)-045-5A4-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780102MC(A)-045-5A4-E1 | |
| 관련 링크 | UPD780102MC(A)-, UPD780102MC(A)-045-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SK057C474KAR | 0.47µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SK057C474KAR.pdf | |
![]() | AR0805FR-0748R7L | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0748R7L.pdf | |
![]() | M7716GS | M7716GS OKI SSOP30 | M7716GS.pdf | |
![]() | C2012X5R1H183KT | C2012X5R1H183KT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1H183KT.pdf | |
![]() | 552AD000330DGR | 552AD000330DGR SiliconLabs SMD or Through Hole | 552AD000330DGR.pdf | |
![]() | HL22G121MCWPF | HL22G121MCWPF HIT SMD or Through Hole | HL22G121MCWPF.pdf | |
![]() | LP3985IBP-3.1 | LP3985IBP-3.1 NSC QFN | LP3985IBP-3.1.pdf | |
![]() | SA57004-50GW | SA57004-50GW PHILIPS SOT235 | SA57004-50GW.pdf | |
![]() | CHV-25P/100V | CHV-25P/100V ORIGINAL CHV-25P | CHV-25P/100V.pdf | |
![]() | GF-6600-LE-N-4A | GF-6600-LE-N-4A ORIGINAL SMD or Through Hole | GF-6600-LE-N-4A.pdf | |
![]() | MEK75-06DA | MEK75-06DA IXYS MODULE | MEK75-06DA.pdf | |
![]() | NTTFS5811NLTWG | NTTFS5811NLTWG ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NTTFS5811NLTWG.pdf |