창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780102AMC-A31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780102AMC-A31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780102AMC-A31 | |
관련 링크 | UPD780102, UPD780102AMC-A31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43508B5277M62 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 460 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B5277M62.pdf | |
![]() | BFC237056103 | 1000pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC237056103.pdf | |
![]() | CP00201K500JE66 | RES 1.5K OHM 20W 5% AXIAL | CP00201K500JE66.pdf | |
![]() | M37751M6C-151FP | M37751M6C-151FP MIT QFP | M37751M6C-151FP.pdf | |
![]() | TE28F800-B3BA90 | TE28F800-B3BA90 INTEL TSSOP | TE28F800-B3BA90.pdf | |
![]() | BAS216,115 | BAS216,115 NXP SMD or Through Hole | BAS216,115.pdf | |
![]() | MH3590 | MH3590 ID DIP16 | MH3590.pdf | |
![]() | SN74LVT16245BDL | SN74LVT16245BDL NXP TSOP | SN74LVT16245BDL.pdf | |
![]() | LRS1B39C | LRS1B39C SHARP BGA | LRS1B39C.pdf | |
![]() | UP025B152K-B-BZ | UP025B152K-B-BZ TAIYO SMD or Through Hole | UP025B152K-B-BZ.pdf | |
![]() | KIA1112AF-RTF | KIA1112AF-RTF KEC TO-252 | KIA1112AF-RTF.pdf | |
![]() | EL0607RA-221K | EL0607RA-221K TDK SMD or Through Hole | EL0607RA-221K.pdf |