창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780032AYGC-R04-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780032AYGC-R04-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-64P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780032AYGC-R04-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD780032AYG, UPD780032AYGC-R04-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL32C113JBHNNNF | 0.011µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CL32C113JBHNNNF.pdf | |
![]() | 402F48022IAR | 48MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48022IAR.pdf | |
![]() | AF0805FR-072K21L | RES SMD 2.21K OHM 1% 1/8W 0805 | AF0805FR-072K21L.pdf | |
![]() | CRA04P08333R0JTD | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 0804 | CRA04P08333R0JTD.pdf | |
![]() | NMC1812X5R107M10T | NMC1812X5R107M10T NICCOMPON SMD | NMC1812X5R107M10T.pdf | |
![]() | MS27468T15B37S | MS27468T15B37S ORIGINAL SMD or Through Hole | MS27468T15B37S.pdf | |
![]() | CAS10RBJ30235BG | CAS10RBJ30235BG EXILIM BGA | CAS10RBJ30235BG.pdf | |
![]() | C8051F005-GQR.. | C8051F005-GQR.. SILICON TQFP64 | C8051F005-GQR...pdf | |
![]() | A80C186XL25 | A80C186XL25 INTEL PGA | A80C186XL25.pdf | |
![]() | DM54S86W/883 | DM54S86W/883 NSC Call | DM54S86W/883.pdf | |
![]() | K4H560438E-TCA2 | K4H560438E-TCA2 SAMSUNG TSOP | K4H560438E-TCA2.pdf |