창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780024AGK-B25-9ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780024AGK-B25-9ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780024AGK-B25-9ET | |
관련 링크 | UPD780024AGK, UPD780024AGK-B25-9ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SQCB7M390JAJME | 39pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M390JAJME.pdf | ||
1210CC392KAT1A | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210CC392KAT1A.pdf | ||
RG3216N-5233-B-T5 | RES SMD 523K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-5233-B-T5.pdf | ||
768143105GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 1M OHM 14SOIC | 768143105GPTR13.pdf | ||
ISL8700IBZ-TS2705 | ISL8700IBZ-TS2705 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8700IBZ-TS2705.pdf | ||
TC1015-2.8VCT | TC1015-2.8VCT Microchip SOT-23 | TC1015-2.8VCT.pdf | ||
3422P1-3 | 3422P1-3 MOTOROLA SMD or Through Hole | 3422P1-3.pdf | ||
2019-02-03 | 43499 ORIGINAL CCXH | 2019-02-03.pdf | ||
MTZJT-777.5B | MTZJT-777.5B ROHM DO-34 | MTZJT-777.5B.pdf | ||
MT46V2M32LG-6 | MT46V2M32LG-6 MT QFP | MT46V2M32LG-6.pdf | ||
R216CH10 | R216CH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R216CH10.pdf | ||
S228BXJP | S228BXJP IBM BGA | S228BXJP.pdf |