창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD780021AYGR-07-9ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD780021AYGR-07-9ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD780021AYGR-07-9ET | |
관련 링크 | UPD780021AYG, UPD780021AYGR-07-9ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LMK107SD153JA-T | 0.015µF 10V 세라믹 커패시터 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | LMK107SD153JA-T.pdf | ||
C0805C683K8RACTU | 0.068µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C683K8RACTU.pdf | ||
FXP831.09.0100C | 2.4GHz, 5.4GHz Bluetooth, WLAN Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 4.9GHz ~ 5.8GHz 3dBi, 5.5dBi Connector, MMCX Male Adhesive | FXP831.09.0100C.pdf | ||
TPS2553DBVRG4 | TPS2553DBVRG4 TI SOT23-6 | TPS2553DBVRG4.pdf | ||
DS1708J | DS1708J DALLAS DIP-8 | DS1708J.pdf | ||
RX-269 | RX-269 CHA SMD or Through Hole | RX-269.pdf | ||
DDZ33-7-F | DDZ33-7-F DIODES SOD-123 | DDZ33-7-F.pdf | ||
LSC429079DWR2 | LSC429079DWR2 ON SMD | LSC429079DWR2.pdf | ||
TB31207AFN | TB31207AFN TOSHIBA SMD or Through Hole | TB31207AFN.pdf | ||
HTJ-035-35AB | HTJ-035-35AB KUNMING SMD or Through Hole | HTJ-035-35AB.pdf | ||
pr08123b | pr08123b ORIGINAL SMD or Through Hole | pr08123b.pdf | ||
600F5R1BT250T | 600F5R1BT250T ATC SMD | 600F5R1BT250T.pdf |