창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD77C25C-080 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD77C25C-080 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD77C25C-080 | |
관련 링크 | UPD77C2, UPD77C25C-080 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AB308-4.9152MHZ | 4.9152MHz ±30ppm 수정 16pF 150옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | AB308-4.9152MHZ.pdf | |
![]() | LFB143064-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 5MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 1.125" (28.58mm) | LFB143064-000.pdf | |
![]() | CS9614J | CS9614J CSI SMD or Through Hole | CS9614J.pdf | |
![]() | K6R1008C1B-JI10 | K6R1008C1B-JI10 SAMSUNG SOJ32 | K6R1008C1B-JI10.pdf | |
![]() | 20LC30U | 20LC30U ORIGINAL TO-263 | 20LC30U.pdf | |
![]() | 60222-3BLK | 60222-3BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60222-3BLK.pdf | |
![]() | BA033C | BA033C ROHM TO252 | BA033C.pdf | |
![]() | 74LS155N1 | 74LS155N1 TI DIP-16 | 74LS155N1.pdf | |
![]() | DG308ACH | DG308ACH HARRIS SMD or Through Hole | DG308ACH.pdf | |
![]() | IDT71T75602S133PFI | IDT71T75602S133PFI IDT SMD or Through Hole | IDT71T75602S133PFI.pdf | |
![]() | 5962-8686001EA(HA1-4902/883) | 5962-8686001EA(HA1-4902/883) INTERSIL DIP-16 | 5962-8686001EA(HA1-4902/883).pdf | |
![]() | NDP10N60Z | NDP10N60Z ON TO-220 | NDP10N60Z.pdf |