창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD77C20AC-067 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD77C20AC-067 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD77C20AC-067 | |
관련 링크 | UPD77C20, UPD77C20AC-067 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CEF02A6A | CEF02A6A CET TO-220F | CEF02A6A.pdf | |
![]() | microSMD005F-2 1210 50MA 30V | microSMD005F-2 1210 50MA 30V ORIGINAL 1210 | microSMD005F-2 1210 50MA 30V.pdf | |
![]() | APE300055V | APE300055V PAN SMD or Through Hole | APE300055V.pdf | |
![]() | M430F2274 | M430F2274 TI QFN40 | M430F2274.pdf | |
![]() | LH1262CAC-TR | LH1262CAC-TR INF DIPSOP | LH1262CAC-TR.pdf | |
![]() | 3-353294-8 | 3-353294-8 TYCO SMD or Through Hole | 3-353294-8.pdf | |
![]() | S11594.1 | S11594.1 ARM BGA | S11594.1.pdf | |
![]() | U8797JF/R4363 | U8797JF/R4363 INTEL SMD or Through Hole | U8797JF/R4363.pdf | |
![]() | LM883 | LM883 NS SOP-8 | LM883.pdf | |
![]() | XPERED-L1-R20-P2-C-01 | XPERED-L1-R20-P2-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPERED-L1-R20-P2-C-01.pdf | |
![]() | CY7C172A-20SC | CY7C172A-20SC CY SOP24 | CY7C172A-20SC.pdf |