창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7756C-327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7756C-327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7756C-327 | |
관련 링크 | UPD7756, UPD7756C-327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C104K8RACTU | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C104K8RACTU.pdf | |
![]() | AC0201JR-07330RL | RES SMD 330 OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-07330RL.pdf | |
![]() | MCR10EZHF8660 | RES SMD 866 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF8660.pdf | |
![]() | Y000712R9000A0L | RES 12.9 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y000712R9000A0L.pdf | |
![]() | 3F80JBBUQ-QZ8B | 3F80JBBUQ-QZ8B SAMSUNG QFP | 3F80JBBUQ-QZ8B.pdf | |
![]() | IMP5219CPW | IMP5219CPW MI SIP-5 | IMP5219CPW.pdf | |
![]() | 2525-LQH66S4700uHM | 2525-LQH66S4700uHM AVAGO SMD or Through Hole | 2525-LQH66S4700uHM.pdf | |
![]() | FDS5223- | FDS5223- FDS SOP8 | FDS5223-.pdf | |
![]() | HFA16TA06C | HFA16TA06C IR TO-220 | HFA16TA06C.pdf | |
![]() | CL21 630V474J | CL21 630V474J ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21 630V474J.pdf | |
![]() | MK50H27Q-33REV | MK50H27Q-33REV ST PLCC-52 | MK50H27Q-33REV.pdf |