창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD7756C-175 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD7756C-175 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD7756C-175 | |
관련 링크 | UPD7756, UPD7756C-175 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 066202.5HXSL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | 066202.5HXSL.pdf | |
![]() | SIT9122AC-1D3-33E425.000000T | OSC XO 3.3V 425MHZ OE | SIT9122AC-1D3-33E425.000000T.pdf | |
![]() | 27C020L-12DMB | 27C020L-12DMB WSI SMD or Through Hole | 27C020L-12DMB.pdf | |
![]() | SI-8205NHD | SI-8205NHD SANKEN SOP-8 | SI-8205NHD.pdf | |
![]() | ME6201A30TG- | ME6201A30TG- ME TO92 | ME6201A30TG-.pdf | |
![]() | OR4E04-3BM680C | OR4E04-3BM680C LATTICE BGA680 | OR4E04-3BM680C.pdf | |
![]() | PLP-50+ | PLP-50+ MINI SMD or Through Hole | PLP-50+.pdf | |
![]() | TCSCS1A476MCCR | TCSCS1A476MCCR SAMSUNG 10V47 | TCSCS1A476MCCR.pdf | |
![]() | T900B1 | T900B1 TOS DIP | T900B1.pdf | |
![]() | SU2369A | SU2369A ORIGINAL CAN | SU2369A.pdf | |
![]() | VPORT0402151KMV05 | VPORT0402151KMV05 INPAQ SMD | VPORT0402151KMV05.pdf |