- UPD77214F9-007-CN4
- 제조업체 부품 번호
- UPD77214F9-007-CN4
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD77214F9-007-CN4 NEC BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD77214F9-007-CN4 가격 및 조달
가능 수량
36600 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD77214F9-007-CN4 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD77214F9-007-CN4 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD77214F9-007-CN4가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD77214F9-007-CN4 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD77214F9-007-CN4 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD77214F9-007-CN4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD77214F9-007-CN4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD77214F9-007-CN4 | |
| 관련 링크 | UPD77214F9, UPD77214F9-007-CN4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD77214F9-007-CN4 의 관련 제품
| P1101SDLRP | SIDACTOR UNI 90V 1000A DO214 2L | P1101SDLRP.pdf | |
 | 445I32S13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32S13M00000.pdf | |
| BCT3221EGE | BCT3221EGE BCT SMD or Through Hole | BCT3221EGE.pdf | |
| HGTP12N60C3 | HGTP12N60C3 HARIS SMD or Through Hole | HGTP12N60C3.pdf | |
| S2000V4-P | S2000V4-P ORIGINAL PLCC44 | S2000V4-P.pdf | |
| X0093CE | X0093CE SHARP DIP | X0093CE.pdf | |
| TS120LEP | TS120LEP IXYS SMD or Through Hole | TS120LEP.pdf | |
| PW180KB4800N01 | PW180KB4800N01 Power SMD or Through Hole | PW180KB4800N01.pdf | |
| AIC22206. | AIC22206. INFINEON SMD | AIC22206..pdf | |
| K4S561632-TC1L | K4S561632-TC1L SAMSUNG TSOP | K4S561632-TC1L.pdf | |
| 74LS02NS | 74LS02NS TI SMD | 74LS02NS.pdf | |
| CL31C121JBNC | CL31C121JBNC SAMSUNG SMD | CL31C121JBNC.pdf |