창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD77108AS9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD77108AS9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD77108AS9 | |
관련 링크 | UPD771, UPD77108AS9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR10EZHF4992 | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4992.pdf | |
![]() | TMS4C1024DJ-3 | TMS4C1024DJ-3 N/A N A | TMS4C1024DJ-3.pdf | |
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![]() | MAX6381XR25D2+T | MAX6381XR25D2+T MAXM SMD or Through Hole | MAX6381XR25D2+T.pdf | |
![]() | RC6333M | RC6333M FDS TSSOP-14 | RC6333M.pdf | |
![]() | MAX4299 | MAX4299 LT SOP | MAX4299.pdf | |
![]() | JW-06-04-T-S-250-240 | JW-06-04-T-S-250-240 SAMTEC SMD or Through Hole | JW-06-04-T-S-250-240.pdf | |
![]() | GSS500SAP | GSS500SAP ORIGINAL DIP-8 | GSS500SAP.pdf | |
![]() | 1N1823 | 1N1823 MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N1823.pdf | |
![]() | RD5.6S-T2B | RD5.6S-T2B NEC SOT323-2 | RD5.6S-T2B.pdf |