창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD77017GC-014 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD77017GC-014 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD77017GC-014 | |
| 관련 링크 | UPD77017, UPD77017GC-014 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600L180JT200T | 18pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L180JT200T.pdf | |
![]() | CDV30EH620GO3 | MICA | CDV30EH620GO3.pdf | |
![]() | M6589 | M6589 OKI PLCC | M6589.pdf | |
![]() | SM2W338M76120 | SM2W338M76120 SAMW DIP | SM2W338M76120.pdf | |
![]() | 19002-0005 | 19002-0005 Molex SMD or Through Hole | 19002-0005.pdf | |
![]() | A8397-10 | A8397-10 INTEL PGA | A8397-10.pdf | |
![]() | TC77-3.3 | TC77-3.3 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC77-3.3.pdf | |
![]() | PFWI TEL:82766440 | PFWI TEL:82766440 TI SOT23-6 | PFWI TEL:82766440.pdf | |
![]() | EPM7064BFC100-5N | EPM7064BFC100-5N ALTERA SMD or Through Hole | EPM7064BFC100-5N.pdf | |
![]() | RCR3131-182NSM | RCR3131-182NSM RCR/ SOT89-3 | RCR3131-182NSM.pdf | |
![]() | ULS2071H-883 | ULS2071H-883 SPRAGUE SMD or Through Hole | ULS2071H-883.pdf | |
![]() | MU22 | MU22 MOSPEC SMD or Through Hole | MU22.pdf |