창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75P316BGK-BC9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75P316BGK-BC9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75P316BGK-BC9 | |
| 관련 링크 | UPD75P316, UPD75P316BGK-BC9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6ENF3090V | RES SMD 309 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF3090V.pdf | |
![]() | RN73C1E205RBTG | RES SMD 205 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E205RBTG.pdf | |
![]() | MSM9201-04 | MSM9201-04 OKI QFP | MSM9201-04.pdf | |
![]() | AD28SMP02BR | AD28SMP02BR AD SMD | AD28SMP02BR.pdf | |
![]() | TE28F256P30T85ES | TE28F256P30T85ES INTEL TSOP56 | TE28F256P30T85ES.pdf | |
![]() | FP1A4M-T1B SOT23-S35 | FP1A4M-T1B SOT23-S35 NEC SMD or Through Hole | FP1A4M-T1B SOT23-S35.pdf | |
![]() | JB27-00002A(170UH) | JB27-00002A(170UH) BOAM SMD or Through Hole | JB27-00002A(170UH).pdf | |
![]() | 2SC4540 1A/80V | 2SC4540 1A/80V TOSHIBA SOT89 | 2SC4540 1A/80V.pdf | |
![]() | MRY1518HTB | MRY1518HTB AnaSem SMD or Through Hole | MRY1518HTB.pdf | |
![]() | TFDT/TFDS6000 | TFDT/TFDS6000 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDT/TFDS6000.pdf | |
![]() | UT271 | UT271 ORIGINAL SOT-89 | UT271.pdf | |
![]() | SLGPP | SLGPP INTEL BGA | SLGPP.pdf |