- UPD75P316BGC-3B9
- 제조업체 부품 번호
- UPD75P316BGC-3B9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD75P316BGC-3B9 NEC QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD75P316BGC-3B9 가격 및 조달
가능 수량
105700 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD75P316BGC-3B9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD75P316BGC-3B9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD75P316BGC-3B9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD75P316BGC-3B9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD75P316BGC-3B9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75P316BGC-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75P316BGC-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75P316BGC-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD75P316, UPD75P316BGC-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD75P316BGC-3B9 의 관련 제품
-55.jpg) | C1608X8R1H473K080AE | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X8R1H473K080AE.pdf | |
 | CBR06C120FAGAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C120FAGAC.pdf | |
 | RDE5C2A151J0K1H03B | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A151J0K1H03B.pdf | |
| 1945-09J | 12µH Unshielded Molded Inductor 590mA 810 mOhm Max Axial | 1945-09J.pdf | |
 | ERJ-1TNF1432U | RES SMD 14.3K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF1432U.pdf | |
 | RG1608P-5232-B-T5 | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-5232-B-T5.pdf | |
| CRCW12181K58FKEK | RES SMD 1.58K OHM 1% 1W 1218 | CRCW12181K58FKEK.pdf | |
| ROM01007 | ROM01007 ARTIF SOP | ROM01007.pdf | |
| S30147-6 | S30147-6 AMCC PLCC | S30147-6.pdf | |
| HFBR-4593 | HFBR-4593 AGI SMD or Through Hole | HFBR-4593.pdf | |
| 303J | 303J ATT DIP | 303J.pdf | |
| OEC9011A | OEC9011A ORION DIP-42 | OEC9011A.pdf |