창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75P308GF-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75P308GF-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75P308GF-3B9 | |
관련 링크 | UPD75P308, UPD75P308GF-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LB26CKW01-5F-JF-RO | LB26CKW01-5F-JF-RO NKK SMD or Through Hole | LB26CKW01-5F-JF-RO.pdf | |
![]() | LTC2221IUP-ES | LTC2221IUP-ES LINEAR QFN64 | LTC2221IUP-ES.pdf | |
![]() | GZ3216D501-T | GZ3216D501-T SUNL SMD | GZ3216D501-T.pdf | |
![]() | BCX56 BH | BCX56 BH ORIGINAL SMD or Through Hole | BCX56 BH.pdf | |
![]() | 0100-328 | 0100-328 N/A SMD or Through Hole | 0100-328.pdf | |
![]() | N0603X334KCT | N0603X334KCT ORIGINAL SMD or Through Hole | N0603X334KCT.pdf | |
![]() | K4S28323LF-HN1H | K4S28323LF-HN1H SAMSUNG BGA | K4S28323LF-HN1H.pdf | |
![]() | TEET | TEET ORIGINAL 4.5 TO-220 | TEET.pdf | |
![]() | V26F0054GJ | V26F0054GJ ORIGINAL QFP | V26F0054GJ.pdf | |
![]() | TD8251A-5 | TD8251A-5 INT DIP | TD8251A-5.pdf | |
![]() | FJ342 | FJ342 IR TO-3 | FJ342.pdf | |
![]() | K24C08-DIP-SOP-TSS | K24C08-DIP-SOP-TSS -NEC DIP-SOP | K24C08-DIP-SOP-TSS.pdf |