창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7577C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7577C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7577C | |
| 관련 링크 | UPD7, UPD7577C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5590R900DHBF | RES 90.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5590R900DHBF.pdf | |
![]() | PLW3216S161SQ2T1M0-001 | PLW3216S161SQ2T1M0-001 MURATA SMD | PLW3216S161SQ2T1M0-001.pdf | |
![]() | CJM-P6PRGB-3W | CJM-P6PRGB-3W ORIGINAL SMD or Through Hole | CJM-P6PRGB-3W.pdf | |
![]() | LHMV75YB | LHMV75YB ORIGINAL SOP | LHMV75YB.pdf | |
![]() | BS616LV1010AC-70 | BS616LV1010AC-70 BSI BGA | BS616LV1010AC-70.pdf | |
![]() | 25LC160-I/P | 25LC160-I/P MICROCHIP DIP | 25LC160-I/P.pdf | |
![]() | FSRH142150RX000T | FSRH142150RX000T MU SMD or Through Hole | FSRH142150RX000T.pdf | |
![]() | PD262-001 | PD262-001 ORIGINAL DIP-28 | PD262-001.pdf | |
![]() | AL12S-0128-A42 | AL12S-0128-A42 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL12S-0128-A42.pdf | |
![]() | LTC2380CMS-18#PBF/I/H | LTC2380CMS-18#PBF/I/H LT MSOP16 | LTC2380CMS-18#PBF/I/H.pdf | |
![]() | MAX500CPE | MAX500CPE MAX DIP-16 | MAX500CPE.pdf | |
![]() | ERWL351LGC562MDH0N | ERWL351LGC562MDH0N NIPPON SMD or Through Hole | ERWL351LGC562MDH0N.pdf |