창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7566CS128 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7566CS128 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7566CS128 | |
| 관련 링크 | UPD7566, UPD7566CS128 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP143F23CET | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP143F23CET.pdf | |
![]() | ISO3082DWG4 | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 200kbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO3082DWG4.pdf | |
![]() | AHN22224-DC24V | AHN22224-DC24V OMRON SMD or Through Hole | AHN22224-DC24V.pdf | |
![]() | CD74AC652M | CD74AC652M TI SMD or Through Hole | CD74AC652M.pdf | |
![]() | TCF1E2111301 | TCF1E2111301 TI DIP16 | TCF1E2111301.pdf | |
![]() | LT6703HVHS5-2#PBF | LT6703HVHS5-2#PBF LINEAR TSOT23-5 | LT6703HVHS5-2#PBF.pdf | |
![]() | 100uf2.5VS | 100uf2.5VS avetron SMD or Through Hole | 100uf2.5VS.pdf | |
![]() | TAJC226M025RNJ/22UF20%25V | TAJC226M025RNJ/22UF20%25V AVX SMD or Through Hole | TAJC226M025RNJ/22UF20%25V.pdf | |
![]() | HD14075BD | HD14075BD HIT DIP | HD14075BD.pdf | |
![]() | HM50526P-15 | HM50526P-15 HIT DIP16 | HM50526P-15.pdf | |
![]() | SM8951AC25P/25J/25Q | SM8951AC25P/25J/25Q ORIGINAL SMD or Through Hole | SM8951AC25P/25J/25Q.pdf | |
![]() | E07200K0A | E07200K0A EPSON QFP | E07200K0A.pdf |