창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75518GF-427-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75518GF-427-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75518GF-427-3B9 | |
관련 링크 | UPD75518GF, UPD75518GF-427-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LX122M063H012 | 1200µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX122M063H012.pdf | ||
VJ0402D6R8BXXAP | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8BXXAP.pdf | ||
SIT8209AC-G3-33E-200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ OE | SIT8209AC-G3-33E-200.000000T.pdf | ||
35212K0FT | RES SMD 2K OHM 1% 2W 2512 | 35212K0FT.pdf | ||
TISP4180M3LM | TISP4180M3LM BOURNS TO-92 | TISP4180M3LM.pdf | ||
aat3690 | aat3690 ORIGINAL SMD or Through Hole | aat3690.pdf | ||
PARALLEL DONGLE | PARALLEL DONGLE Infineon SMD or Through Hole | PARALLEL DONGLE.pdf | ||
PIC24FJ128GB106T-I/MR | PIC24FJ128GB106T-I/MR MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24FJ128GB106T-I/MR.pdf | ||
XC3S1600E-5FG400I | XC3S1600E-5FG400I XILINX BGA | XC3S1600E-5FG400I.pdf | ||
C4503B | C4503B ORIGINAL SMD or Through Hole | C4503B.pdf | ||
B41124A1226M000 | B41124A1226M000 EPCOS SMD | B41124A1226M000.pdf | ||
RK73B2ETTDD153J | RK73B2ETTDD153J KOA SMD or Through Hole | RK73B2ETTDD153J.pdf |