창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75516GF-970-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75516GF-970-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75516GF-970-3B9 | |
관련 링크 | UPD75516GF, UPD75516GF-970-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D271MXAAJ | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D271MXAAJ.pdf | |
![]() | BFC237065222 | 2200pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237065222.pdf | |
![]() | CP0020510R0JE66 | RES 510 OHM 20W 5% AXIAL | CP0020510R0JE66.pdf | |
![]() | 1-0179396-6 | 1-0179396-6 AMP SMD or Through Hole | 1-0179396-6.pdf | |
![]() | TDA8002AT/3/C2 | TDA8002AT/3/C2 NXP SOP28 | TDA8002AT/3/C2.pdf | |
![]() | AD29LV800BB-90EC | AD29LV800BB-90EC AMD TSSOP | AD29LV800BB-90EC.pdf | |
![]() | RG063XB101M | RG063XB101M TOCOS SMD or Through Hole | RG063XB101M.pdf | |
![]() | BB25AH | BB25AH NIHON BOX | BB25AH.pdf | |
![]() | PCA9539D,118 | PCA9539D,118 NXP SOP-24 | PCA9539D,118.pdf | |
![]() | ALD4301ASBL | ALD4301ASBL AdvancedLinearDevicesInc SMD or Through Hole | ALD4301ASBL.pdf | |
![]() | MB8456-12CP | MB8456-12CP ORIGINAL DIP | MB8456-12CP.pdf | |
![]() | IBM251506 | IBM251506 IBM QFP | IBM251506.pdf |