창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD754302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD754302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP36L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD754302 | |
관련 링크 | UPD75, UPD754302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF5547R000FKR6 | RES 47 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5547R000FKR6.pdf | |
![]() | DS87C550-QNL | DS87C550-QNL DALLAS/MAXIM PLCC68 | DS87C550-QNL.pdf | |
![]() | LM3464 | LM3464 NS MINI SOIC | LM3464.pdf | |
![]() | PT7C5022B5ATAE | PT7C5022B5ATAE PTI SOT23-6 | PT7C5022B5ATAE.pdf | |
![]() | NDTD4812 | NDTD4812 C&D SMD or Through Hole | NDTD4812.pdf | |
![]() | 84LR4E3J3J1-10 | 84LR4E3J3J1-10 FUJI BGA | 84LR4E3J3J1-10.pdf | |
![]() | MAX6327UR45+T | MAX6327UR45+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6327UR45+T.pdf | |
![]() | 2507605-0003E | 2507605-0003E TI BGA | 2507605-0003E.pdf | |
![]() | SP3232EHCATR | SP3232EHCATR SIPEX SMD or Through Hole | SP3232EHCATR.pdf | |
![]() | 3009P001102 | 3009P001102 BOURNS SMD or Through Hole | 3009P001102.pdf | |
![]() | SF2086C | SF2086C RFM SMD or Through Hole | SF2086C.pdf |