창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD754144GS-080-GJF-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD754144GS-080-GJF-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD754144GS-080-GJF-E2 | |
| 관련 링크 | UPD754144GS-0, UPD754144GS-080-GJF-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD708RAN | AD708RAN AD DIP8 | AD708RAN.pdf | |
![]() | M5295AL | M5295AL MIT DIP | M5295AL.pdf | |
![]() | TA8030F/ND.EL | TA8030F/ND.EL TOS SOP8 | TA8030F/ND.EL.pdf | |
![]() | WL2003E28 | WL2003E28 WILL SOT23-5 | WL2003E28.pdf | |
![]() | DIB7070HC-CXGXBA-G-A | DIB7070HC-CXGXBA-G-A DIBCOM BGA | DIB7070HC-CXGXBA-G-A.pdf | |
![]() | 7583ENG | 7583ENG ELNETEC SMD8 | 7583ENG.pdf | |
![]() | 67491-0031 | 67491-0031 MOLEX SMD or Through Hole | 67491-0031.pdf | |
![]() | RFR6185(CD90-V2812-2B) | RFR6185(CD90-V2812-2B) Qualcomm SMD or Through Hole | RFR6185(CD90-V2812-2B).pdf | |
![]() | S3C7C48E64-QWR8 | S3C7C48E64-QWR8 SAMSUNG QFP | S3C7C48E64-QWR8.pdf | |
![]() | HFA3761IN | HFA3761IN INTERSIL TQFP80 | HFA3761IN.pdf | |
![]() | KIA278R05PI-U/P | KIA278R05PI-U/P KEC TO-220 | KIA278R05PI-U/P.pdf | |
![]() | 901210768 | 901210768 MOLEX SMD or Through Hole | 901210768.pdf |