창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75316GF-116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75316GF-116 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75316GF-116 | |
| 관련 링크 | UPD75316, UPD75316GF-116 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL044F33CDT | 4.433619MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL044F33CDT.pdf | |
![]() | 1202-052 | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel C = 3000pF 25A Axial, Bushing - 2 Notched Leads | 1202-052.pdf | |
![]() | LTC2935CTS8-1#PBF/IT | LTC2935CTS8-1#PBF/IT LT SMD or Through Hole | LTC2935CTS8-1#PBF/IT.pdf | |
![]() | MSP3456GB8V3 | MSP3456GB8V3 MICRONAS QFP | MSP3456GB8V3.pdf | |
![]() | LM358BDRE4-1-2 | LM358BDRE4-1-2 TI SOP | LM358BDRE4-1-2.pdf | |
![]() | GS2900D25F | GS2900D25F GLOBALTECH TO-252 | GS2900D25F.pdf | |
![]() | NJW1119AV-TE1 | NJW1119AV-TE1 JRC SSOP32 | NJW1119AV-TE1.pdf | |
![]() | MAX717CSE | MAX717CSE MAXIM SOP-16 | MAX717CSE.pdf | |
![]() | FMP3217CA2-H60E | FMP3217CA2-H60E FIDELIX BGA | FMP3217CA2-H60E.pdf | |
![]() | F9450-15DMQB/C | F9450-15DMQB/C NSC DIP | F9450-15DMQB/C.pdf | |
![]() | BC856S.115 | BC856S.115 NXP SMD or Through Hole | BC856S.115.pdf | |
![]() | MM74LS138MX | MM74LS138MX FSC 16-SOIC | MM74LS138MX.pdf |