창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75316BGK-726-BE9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75316BGK-726-BE9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75316BGK-726-BE9 | |
| 관련 링크 | UPD75316BGK, UPD75316BGK-726-BE9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-07536RL | RES SMD 536 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07536RL.pdf | |
![]() | 1N4148SE | 1N4148SE CJ SOT-23 | 1N4148SE.pdf | |
![]() | XCV600E-6BG432AFS | XCV600E-6BG432AFS XILINX BGA | XCV600E-6BG432AFS.pdf | |
![]() | P87C552-1A68 | P87C552-1A68 SIG IC | P87C552-1A68.pdf | |
![]() | TLP180B | TLP180B TOS SOP4 | TLP180B.pdf | |
![]() | HMP125S6EFR8CY5 | HMP125S6EFR8CY5 HYNIX SMD or Through Hole | HMP125S6EFR8CY5.pdf | |
![]() | SC1460CSK-5.TR | SC1460CSK-5.TR SEMTECH SMD or Through Hole | SC1460CSK-5.TR.pdf | |
![]() | WP9030L2 | WP9030L2 TI SMD or Through Hole | WP9030L2.pdf | |
![]() | 37X25X15 | 37X25X15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37X25X15.pdf | |
![]() | MS3H3.579545MH2 | MS3H3.579545MH2 FUJITSU QFP | MS3H3.579545MH2.pdf | |
![]() | M5M4V4265CTP6SD0 | M5M4V4265CTP6SD0 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M4V4265CTP6SD0.pdf | |
![]() | PY266 | PY266 PHI ZL | PY266.pdf |