창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD753106-053 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD753106-053 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-64P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD753106-053 | |
관련 링크 | UPD7531, UPD753106-053 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL092F35IET | 9.216MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL092F35IET.pdf | |
![]() | 93C56P | 93C56P CSI DIP-8 | 93C56P.pdf | |
![]() | BEZELES4627M-FLF-08 | BEZELES4627M-FLF-08 LWOHHERNG SMD or Through Hole | BEZELES4627M-FLF-08.pdf | |
![]() | SC14428E1MR2VD | SC14428E1MR2VD NS QFP | SC14428E1MR2VD.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-135RN,11 | BLF6G10LS-135RN,11 NXP SOT502 | BLF6G10LS-135RN,11.pdf | |
![]() | 0603CS-47NXGBW | 0603CS-47NXGBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-47NXGBW.pdf | |
![]() | STC90C516AD | STC90C516AD STC SMD or Through Hole | STC90C516AD.pdf | |
![]() | SY2309A | SY2309A SAMSUNG QFP80 | SY2309A.pdf | |
![]() | F01029PN | F01029PN ORIGINAL DIP-8 | F01029PN.pdf | |
![]() | AT89C51RB2-RLTIM | AT89C51RB2-RLTIM ATMEL QFP | AT89C51RB2-RLTIM.pdf | |
![]() | P80C557E4EF/01 | P80C557E4EF/01 NXP SMD or Through Hole | P80C557E4EF/01.pdf | |
![]() | TMP47P850VF | TMP47P850VF tosh SMD or Through Hole | TMP47P850VF.pdf |