창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD753106 064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD753106 064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD753106 064 | |
| 관련 링크 | UPD7531, UPD753106 064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H1R1CD01D | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H1R1CD01D.pdf | |
![]() | C911U220JVNDBA7317 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U220JVNDBA7317.pdf | |
![]() | HA118425BF | HA118425BF RENESAS QFP | HA118425BF.pdf | |
![]() | TLP759(IGM,F) | TLP759(IGM,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(IGM,F).pdf | |
![]() | APL5508-2.5DC-TRL | APL5508-2.5DC-TRL ANPEC SOT-89 | APL5508-2.5DC-TRL.pdf | |
![]() | QM10HB-H | QM10HB-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM10HB-H.pdf | |
![]() | LHRF43733-PF | LHRF43733-PF LIGITEK DIP | LHRF43733-PF.pdf | |
![]() | UPD74HC244GS-T2 | UPD74HC244GS-T2 TI SOP-20 | UPD74HC244GS-T2.pdf | |
![]() | DS1722S/T/R | DS1722S/T/R MaximIntegratedProducts Reel | DS1722S/T/R.pdf | |
![]() | V63 | V63 NEC SOT343 | V63.pdf | |
![]() | RM7000-350T | RM7000-350T PMC BGA | RM7000-350T.pdf |