창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75308G-T34-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75308G-T34-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75308G-T34-3B9 | |
관련 링크 | UPD75308G-, UPD75308G-T34-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F48033CST | 48MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CST.pdf | |
![]() | CPF0805B255RE1 | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B255RE1.pdf | |
![]() | Y1747V0191BT9W | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8SOIC | Y1747V0191BT9W.pdf | |
![]() | UPD65004C031 | UPD65004C031 NEC DIP | UPD65004C031.pdf | |
![]() | SP08CB05012 | SP08CB05012 SIP KAPPA | SP08CB05012.pdf | |
![]() | KB26RKW01-5F-JF-RO | KB26RKW01-5F-JF-RO NKK SMD or Through Hole | KB26RKW01-5F-JF-RO.pdf | |
![]() | IDT6167SA55DB | IDT6167SA55DB IDT SMD or Through Hole | IDT6167SA55DB.pdf | |
![]() | MQW11KA897MR5 | MQW11KA897MR5 MUR SMD or Through Hole | MQW11KA897MR5.pdf | |
![]() | MAX708-RD | MAX708-RD PHI 3.9MM | MAX708-RD.pdf | |
![]() | TND508S-TL | TND508S-TL SANYO SOP8 | TND508S-TL.pdf | |
![]() | FLE125-01-G-DV | FLE125-01-G-DV SAMTEE PBF | FLE125-01-G-DV.pdf | |
![]() | PCA3515 | PCA3515 PHI SOP8 | PCA3515.pdf |