- UPD75308BGC-E39-3B9
- 제조업체 부품 번호
- UPD75308BGC-E39-3B9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD75308BGC-E39-3B9 NEC QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD75308BGC-E39-3B9 가격 및 조달
가능 수량
51930 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD75308BGC-E39-3B9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD75308BGC-E39-3B9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD75308BGC-E39-3B9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD75308BGC-E39-3B9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD75308BGC-E39-3B9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75308BGC-E39-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75308BGC-E39-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75308BGC-E39-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD75308BGC, UPD75308BGC-E39-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD75308BGC-E39-3B9 의 관련 제품
| B82792C156N365 | RING CORE DBL CHOKE 15MH SMD | B82792C156N365.pdf | |
| CRGH2010F487K | RES SMD 487K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F487K.pdf | |
| 3120056076 | 3120056076 Hummel SMD or Through Hole | 3120056076.pdf | |
| PBU1505 | PBU1505 SEP/TSC/LT DIP-4 | PBU1505.pdf | |
| EM4003NJ8 | EM4003NJ8 EAG SOJ | EM4003NJ8.pdf | |
| LP62S1024BM-70LLT/Q | LP62S1024BM-70LLT/Q EATEMT SOP | LP62S1024BM-70LLT/Q.pdf | |
| LA75343 | LA75343 SANYO SOP-36L | LA75343.pdf | |
| A29L160A | A29L160A AMIC SMD or Through Hole | A29L160A.pdf | |
| PEI 2J472 J | PEI 2J472 J HBCKAY SMD or Through Hole | PEI 2J472 J.pdf | |
| CK45-B3DD152KYDN | CK45-B3DD152KYDN TDK DIP2 | CK45-B3DD152KYDN.pdf | |
| ISL9216ES | ISL9216ES INTERSIL QFN-32P | ISL9216ES.pdf | |
| MMBC1623L7 | MMBC1623L7 SAMSUNG SOT-23 | MMBC1623L7.pdf |