창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75308BGC-E23-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75308BGC-E23-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75308BGC-E23-3B9 | |
관련 링크 | UPD75308BGC, UPD75308BGC-E23-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW04025K56BEED | RES SMD 5.56KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04025K56BEED.pdf | |
![]() | CMT10N10 | CMT10N10 CET TO- | CMT10N10.pdf | |
![]() | HM6798HJP-15 | HM6798HJP-15 HITACHI SOJ | HM6798HJP-15.pdf | |
![]() | K3435B2 | K3435B2 NEC SMD or Through Hole | K3435B2.pdf | |
![]() | BUK208-50Y+127 | BUK208-50Y+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK208-50Y+127.pdf | |
![]() | W528S05-2P01 | W528S05-2P01 WINBOND NA | W528S05-2P01.pdf | |
![]() | BF 180 | BF 180 JF SMD or Through Hole | BF 180.pdf | |
![]() | 2316S-34G-F1 | 2316S-34G-F1 NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2316S-34G-F1.pdf | |
![]() | VY22549-Q428KHH | VY22549-Q428KHH PHILIPS BGA | VY22549-Q428KHH.pdf | |
![]() | PGA202JP | PGA202JP BB DIP | PGA202JP.pdf | |
![]() | HIN263CP | HIN263CP INTERSIL DIP | HIN263CP.pdf | |
![]() | CM1608F1R2T | CM1608F1R2T SAMWHA SMD | CM1608F1R2T.pdf |