창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD753036GC-138-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD753036GC-138-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP 80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD753036GC-138-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD753036GC, UPD753036GC-138-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805BTE2K71 | RES SMD 2.71K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE2K71.pdf | |
![]() | GAL16LV8D- | GAL16LV8D- LATTICE PLCC | GAL16LV8D-.pdf | |
![]() | LSM360J | LSM360J Microsemi SMD | LSM360J.pdf | |
![]() | TC58DVM82F1TIGIO | TC58DVM82F1TIGIO TOSHIBA TSSOP 0530 | TC58DVM82F1TIGIO.pdf | |
![]() | RM18390J | RM18390J TAIYO DIP | RM18390J.pdf | |
![]() | RN4908 T5LEKA(VI) | RN4908 T5LEKA(VI) TOSHIBA SOT363 | RN4908 T5LEKA(VI).pdf | |
![]() | B033-A009 | B033-A009 DINKLE SMD or Through Hole | B033-A009.pdf | |
![]() | HKW0608-01-030 | HKW0608-01-030 Hosiden SMD or Through Hole | HKW0608-01-030.pdf | |
![]() | 54LS20LM | 54LS20LM NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 54LS20LM.pdf | |
![]() | KS57P0408 | KS57P0408 ORIGINAL SMD or Through Hole | KS57P0408.pdf | |
![]() | KA567DTF=LM567 | KA567DTF=LM567 SAMSUNG SO-8 | KA567DTF=LM567.pdf | |
![]() | SEG150XC3TMN5A | SEG150XC3TMN5A Elume SMD or Through Hole | SEG150XC3TMN5A.pdf |