- UPD753017AGC-E22-3B9
- 제조업체 부품 번호
- UPD753017AGC-E22-3B9
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 2
- 간단한 설명
- UPD753017AGC-E22-3B9 NEC QFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
UPD753017AGC-E22-3B9 가격 및 조달
가능 수량
69420 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 UPD753017AGC-E22-3B9 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. UPD753017AGC-E22-3B9 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. UPD753017AGC-E22-3B9가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- UPD753017AGC-E22-3B9 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
UPD753017AGC-E22-3B9 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD753017AGC-E22-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD753017AGC-E22-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD753017AGC-E22-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD753017AGC, UPD753017AGC-E22-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
UPD753017AGC-E22-3B9 의 관련 제품
 | 406C35E16M93440 | 16.9344MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E16M93440.pdf | |
| VS-VSKD91/14 | DIODE GEN PURP 1.4KV 50A ADDAPAK | VS-VSKD91/14.pdf | |
| 4302R-471F | 470nH Unshielded Inductor 790mA 240 mOhm Max 2-SMD | 4302R-471F.pdf | |
| T491X477K010A | T491X477K010A KEMET SMD | T491X477K010A.pdf | |
| MC14043BD | MC14043BD MOTOROLA SOP | MC14043BD.pdf | |
| MAX338ESE+T | MAX338ESE+T MAX SOP16 | MAX338ESE+T.pdf | |
| MCH185FN102M | MCH185FN102M ROHM SMD or Through Hole | MCH185FN102M.pdf | |
| G5B-1-PS-12VDC | G5B-1-PS-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G5B-1-PS-12VDC.pdf | |
| TW9N600CT | TW9N600CT EUPEC SMD or Through Hole | TW9N600CT.pdf | |
| ERJ8GELK101V | ERJ8GELK101V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8GELK101V.pdf | |
| KM68257CJ-15 | KM68257CJ-15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68257CJ-15.pdf | |
| MCQ1V | MCQ1V N/A SOP8 | MCQ1V.pdf |