창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD753016AGC-E50-3B9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD753016AGC-E50-3B9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD753016AGC-E50-3B9 | |
| 관련 링크 | UPD753016AGC, UPD753016AGC-E50-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CR0603-JW-125ELF | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-125ELF.pdf | |
|  | LMV221SDX/NOPB | RF Detector IC Cellular, CDMA, CDMA2000, EDGE, GSM, GPRS, TDMA, W-CDMA 50MHz ~ 3.5GHz -45dBm ~ 5dBm ±0.5dB 6-WDFN Exposed Pad | LMV221SDX/NOPB.pdf | |
|  | EVQ-V6A00609B | ENCODER ROTARY 20/12MM 9PPR | EVQ-V6A00609B.pdf | |
|  | TACL685M004 | TACL685M004 AVX SMD or Through Hole | TACL685M004.pdf | |
|  | TISP3115T3BJR-S | TISP3115T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3115T3BJR-S.pdf | |
|  | MAX8878EUK15-T | MAX8878EUK15-T MAXIM SOT23-5 | MAX8878EUK15-T.pdf | |
|  | S3C241A20-Y080 | S3C241A20-Y080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C241A20-Y080.pdf | |
|  | 23-20 | 23-20 WEINSCHEL SMD or Through Hole | 23-20.pdf | |
|  | EPM10K302FC256-3N | EPM10K302FC256-3N ALTERA BGA | EPM10K302FC256-3N.pdf | |
|  | CJ1G-CPU43H | CJ1G-CPU43H OMRON SMD or Through Hole | CJ1G-CPU43H.pdf | |
|  | SIS661 | SIS661 SIS SMD or Through Hole | SIS661.pdf |