창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD753012GK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD753012GK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD753012GK | |
| 관련 링크 | UPD753, UPD753012GK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BI-11-XXE-125.000000D | OSC XO 125MHZ OE | SIT8009BI-11-XXE-125.000000D.pdf | |
![]() | 54S169DMQB | 54S169DMQB NSC CDIP | 54S169DMQB.pdf | |
![]() | QL8X12B-1CG68C | QL8X12B-1CG68C QUICKLOGIC PGA68 | QL8X12B-1CG68C.pdf | |
![]() | LTL-1BEGYJP1 | LTL-1BEGYJP1 Liteon SMD or Through Hole | LTL-1BEGYJP1.pdf | |
![]() | LTV819-1D | LTV819-1D LTV DIP-4 | LTV819-1D.pdf | |
![]() | BB182 /2 | BB182 /2 NXP SMD or Through Hole | BB182 /2.pdf | |
![]() | DF1BZ-6DP-2.5DSA | DF1BZ-6DP-2.5DSA HIROSE SMD or Through Hole | DF1BZ-6DP-2.5DSA.pdf | |
![]() | TMP87CK38F-3AE6 | TMP87CK38F-3AE6 TOSHIBA DIP | TMP87CK38F-3AE6.pdf | |
![]() | RYSP155SRYG4 | RYSP155SRYG4 ORIGINAL SMDLED | RYSP155SRYG4.pdf | |
![]() | FSHS04A08 | FSHS04A08 NIEC SMD or Through Hole | FSHS04A08.pdf |