창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75206CW-081 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75206CW-081 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75206CW-081 | |
관련 링크 | UPD75206, UPD75206CW-081 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BK/GBB-8 | FUSE 8A 250VAC FAST GBB CERM | BK/GBB-8.pdf | |
![]() | 416F440X3CKR | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3CKR.pdf | |
![]() | SIT9122AC-2CF-33E450.000000T | OSC XO 3.3V 450MHZ | SIT9122AC-2CF-33E450.000000T.pdf | |
![]() | SX8633I05AWLTRT | Capacitive Touch Buttons 32-MLPQW (5x5) | SX8633I05AWLTRT.pdf | |
![]() | 70001CB | 70001CB TFK DIP18 | 70001CB.pdf | |
![]() | DAC8552IDGKTG4 | DAC8552IDGKTG4 TI SMD or Through Hole | DAC8552IDGKTG4.pdf | |
![]() | R5F2110-4FP | R5F2110-4FP ORIGINAL QFP | R5F2110-4FP.pdf | |
![]() | B1202L | B1202L UTC TO-252 | B1202L.pdf | |
![]() | 73450-001 | 73450-001 FCI con | 73450-001.pdf | |
![]() | EPM10K50EFI256-2 | EPM10K50EFI256-2 ALTERA BGA | EPM10K50EFI256-2.pdf | |
![]() | 1SV242(TPH2) | 1SV242(TPH2) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV242(TPH2).pdf | |
![]() | AX3002-33M5 | AX3002-33M5 AXElite TO-263-5L | AX3002-33M5.pdf |