창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75116GHG76 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75116GHG76 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75116GHG76 | |
| 관련 링크 | UPD7511, UPD75116GHG76 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MP1-3N-3N-1F-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3N-3N-1F-00.pdf | |
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![]() | 350449260 | 350449260 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350449260.pdf | |
![]() | R5S76710B200BG | R5S76710B200BG Renesas PRBG0256GA-A | R5S76710B200BG.pdf | |
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![]() | ADC-810MM-QL | ADC-810MM-QL DATEL DIP | ADC-810MM-QL.pdf | |
![]() | PEX8517-AC25BI G | PEX8517-AC25BI G PLX BGA312 | PEX8517-AC25BI G.pdf | |
![]() | TCSCN0G225KAAR | TCSCN0G225KAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN0G225KAAR.pdf | |
![]() | UR133-3.5-C | UR133-3.5-C UTC SOT-89 | UR133-3.5-C.pdf |