창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75112GF F94 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75112GF F94 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75112GF F94 | |
관련 링크 | UPD75112, UPD75112GF F94 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C2A4R3CA01J | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A4R3CA01J.pdf | |
![]() | TE200B33RJ | RES CHAS MNT 33 OHM 5% 200W | TE200B33RJ.pdf | |
![]() | CRCW080564R2FKTA | RES SMD 64.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080564R2FKTA.pdf | |
![]() | TCSCS0J336KAAR | TCSCS0J336KAAR SAMSUNGEM Call | TCSCS0J336KAAR.pdf | |
![]() | TPS56300PWP1 | TPS56300PWP1 TI HTSSOP28 | TPS56300PWP1.pdf | |
![]() | CED3700 | CED3700 CET SMD or Through Hole | CED3700.pdf | |
![]() | MTD2006FG | MTD2006FG SHINDENGEN SOP242 | MTD2006FG.pdf | |
![]() | UCC28061D | UCC28061D TI SOP-16 | UCC28061D.pdf | |
![]() | DS1994L-F5+ 5 | DS1994L-F5+ 5 DALLAS SMD | DS1994L-F5+ 5.pdf | |
![]() | ES938 | ES938 ESS SOP24 | ES938.pdf | |
![]() | IR60EPS12 | IR60EPS12 ir SMD or Through Hole | IR60EPS12.pdf | |
![]() | RK923CL107K | RK923CL107K KOA SMD or Through Hole | RK923CL107K.pdf |