창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD7508C-B26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD7508C-B26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD7508C-B26 | |
| 관련 링크 | UPD7508, UPD7508C-B26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M3418/LE | FUSE 350A 690V 1BN/50 AR UC | 170M3418/LE.pdf | |
![]() | 4816P-1-151LF | RES ARRAY 8 RES 150 OHM 16SOIC | 4816P-1-151LF.pdf | |
![]() | LT3717CGN | LT3717CGN LT SSOP-16 | LT3717CGN.pdf | |
![]() | TM25T3A-M | TM25T3A-M MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM25T3A-M.pdf | |
![]() | 102 3KV | 102 3KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 102 3KV.pdf | |
![]() | MS3106A12S-3P | MS3106A12S-3P AMPHEN SMD or Through Hole | MS3106A12S-3P.pdf | |
![]() | 1N4734(RD5.6F-T7) | 1N4734(RD5.6F-T7) NEC DIODE | 1N4734(RD5.6F-T7).pdf | |
![]() | CD73HC03M96 | CD73HC03M96 TI SOP8 | CD73HC03M96.pdf | |
![]() | SSI75T980-CP | SSI75T980-CP ORIGINAL DIP-8 | SSI75T980-CP.pdf | |
![]() | NAND256R3A2BZB6F | NAND256R3A2BZB6F NUMONYX FBGA | NAND256R3A2BZB6F.pdf | |
![]() | TD1507T5PR | TD1507T5PR TD TO-252 | TD1507T5PR.pdf | |
![]() | CD90088CB | CD90088CB ORIGINAL SOP | CD90088CB.pdf |