창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD75008GBE04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD75008GBE04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD75008GBE04 | |
| 관련 링크 | UPD7500, UPD75008GBE04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094-822FS | 8.2µH Unshielded Inductor 130mA 3 Ohm Max 2-SMD | 3094-822FS.pdf | |
![]() | M83536/18-005L | M83536/18-005L LEAC SMD or Through Hole | M83536/18-005L.pdf | |
![]() | 2610715513 | 2610715513 RENESAS QFP | 2610715513.pdf | |
![]() | xc17128XVO8C/I | xc17128XVO8C/I XILINX SOP8 | xc17128XVO8C/I.pdf | |
![]() | KSM-2013TE2P-2 | KSM-2013TE2P-2 KODENSHI SMD or Through Hole | KSM-2013TE2P-2.pdf | |
![]() | LM3543M | LM3543M NS SOP16 | LM3543M.pdf | |
![]() | GH-SMD3014QWD | GH-SMD3014QWD ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD3014QWD.pdf | |
![]() | FHP5830AEQJ | FHP5830AEQJ EMC QFP44 | FHP5830AEQJ.pdf | |
![]() | KA5X0365RN | KA5X0365RN FSC 8DIP | KA5X0365RN.pdf | |
![]() | D45H11BU | D45H11BU MOTOROLA SMD or Through Hole | D45H11BU.pdf | |
![]() | GD75323DWRE4 | GD75323DWRE4 TI SOP | GD75323DWRE4.pdf | |
![]() | RH4-0149-03 | RH4-0149-03 NEC DIP-16 | RH4-0149-03.pdf |