창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75006CU-087(RH-1X0009AWZZ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75006CU-087(RH-1X0009AWZZ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75006CU-087(RH-1X0009AWZZ) | |
관련 링크 | UPD75006CU-087(RH, UPD75006CU-087(RH-1X0009AWZZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSC227K006H0125 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 125 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC227K006H0125.pdf | |
![]() | 0279.005V | FUSE BRD MNT 5MA 125VAC/VDC RAD | 0279.005V.pdf | |
![]() | 591DA-BDG | 125MHz ~ 214.999MHz CML XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 110mA Enable/Disable | 591DA-BDG.pdf | |
![]() | HL6358-1/BEA | HL6358-1/BEA LTE DIP-16 | HL6358-1/BEA.pdf | |
![]() | NL7SZ18DFT2G | NL7SZ18DFT2G ON SMD or Through Hole | NL7SZ18DFT2G.pdf | |
![]() | TMS2150 | TMS2150 TI DIP24 | TMS2150.pdf | |
![]() | R2A20131SPW0 | R2A20131SPW0 Renesas-Hit SMD or Through Hole | R2A20131SPW0.pdf | |
![]() | 45LFR180 | 45LFR180 ORIGINAL SMD or Through Hole | 45LFR180.pdf | |
![]() | HP32V151MCYWPEC | HP32V151MCYWPEC HITACHI SMD or Through Hole | HP32V151MCYWPEC.pdf | |
![]() | MCM67Q709ZP12 | MCM67Q709ZP12 MOT BGA | MCM67Q709ZP12.pdf | |
![]() | 74LS08-TP | 74LS08-TP TI SOP-14 | 74LS08-TP.pdf | |
![]() | 2SC4900(XHZ) | 2SC4900(XHZ) RENESAS SOT143 | 2SC4900(XHZ).pdf |