창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC563GS-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC563GS-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC563GS-E2 | |
| 관련 링크 | UPD74HC56, UPD74HC563GS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TBJE156K050LBSB0H24 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBJE156K050LBSB0H24.pdf | |
![]() | VLS252012HBX-R68M-1 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 46 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLS252012HBX-R68M-1.pdf | |
![]() | HF1008-472K | 4.7µH Unshielded Inductor 273mA 2 Ohm Max Nonstandard | HF1008-472K.pdf | |
![]() | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 | QSC6055-0-424-CSP-TR-08 QUALCOMM BGA | QSC6055-0-424-CSP-TR-08.pdf | |
![]() | CMS05 (TE12L) | CMS05 (TE12L) TOSHIBA SOP DIP | CMS05 (TE12L).pdf | |
![]() | MT46V16M16BG-75:C | MT46V16M16BG-75:C MICRON BGA | MT46V16M16BG-75:C.pdf | |
![]() | LM4890M/NOPB | LM4890M/NOPB NSC SOP | LM4890M/NOPB.pdf | |
![]() | C1206B225K016T | C1206B225K016T HEC SMD or Through Hole | C1206B225K016T.pdf | |
![]() | DA-15S-AON-A191 | DA-15S-AON-A191 ITT SMD or Through Hole | DA-15S-AON-A191.pdf | |
![]() | HYK5 | HYK5 TI QFN | HYK5.pdf | |
![]() | SSL1623PH | SSL1623PH NXP 16-DIP | SSL1623PH.pdf | |
![]() | M69 | M69 ON N A | M69.pdf |