창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC4094 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC4094 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC4094 | |
| 관련 링크 | UPD74H, UPD74HC4094 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1120-471K-RC | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 1.6A 355 mOhm Max Radial | 1120-471K-RC.pdf | |
![]() | RT0603CRE0734K0L | RES SMD 34K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0734K0L.pdf | |
![]() | NRFDX24L01 | NRFDX24L01 ORIGINAL QFN-20D | NRFDX24L01.pdf | |
![]() | UPD65884GM-027-8ED | UPD65884GM-027-8ED NEC QFP | UPD65884GM-027-8ED.pdf | |
![]() | GD31244(Q369ES) | GD31244(Q369ES) INTEL BGA | GD31244(Q369ES).pdf | |
![]() | LM20136MHE/NOPB | LM20136MHE/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM20136MHE/NOPB.pdf | |
![]() | BX4175WNL | BX4175WNL PLUSE SMD or Through Hole | BX4175WNL.pdf | |
![]() | RM12FTN8253 | RM12FTN8253 TAI-TECH SMD or Through Hole | RM12FTN8253.pdf | |
![]() | GXO-U101H/X-3888CMHZ | GXO-U101H/X-3888CMHZ GOLLEDGE SMD or Through Hole | GXO-U101H/X-3888CMHZ.pdf | |
![]() | KA9284E01-00 | KA9284E01-00 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA9284E01-00.pdf | |
![]() | SIS741 A3 | SIS741 A3 SIS BGA | SIS741 A3.pdf |